Intel för att visa upp bärbara datorer, Netbooks

Företaget kommer att kasta mer ljus på sin nästa generation av mindre och snabbare mobila chips på Intel Utvecklarforum i San Francisco tisdag till torsdag. De nya chipsen kommer att ligga i bärbara datorer, netbooks och till och med smartphones och ultramobila enheter som börjar nästa år.

Intel gör snabba framsteg när det gäller att skapa mindre, mer integrerade chips för att påskynda prestanda medan man drar mindre ström, säger Steve Smith, vice president och generaldirektör för Intels digitala företagsgruppsverksamhet. Framstegen är i linje med Moores lag, som säger att antalet transistorer på ett chip fördubblar vartannat år. Men tvivel har uppstått om dess relevans eftersom chips krymper till snabbare priser än tidigare. "

" "Moores lag är levande och bra," sa Smith. "En av fördelarna med Moores lag och skalning är att ta med Intel-arkitekturen till mindre och mindre enheter, inklusive vad jag skulle kalla mobila Internet-enheter, handdatorer, tabletter och hela vägen in i framtiden för mobiltelefon-enheter" Smith sa.

Intel meddelade tidigare i år att det skulle investera 7 miljarder dollar de närmaste två åren för att återuppbygga tillverkningsanläggningar. Intel sa då att den ville lägga till effektivitet i produktionsprocessen och skapa mindre och mer integrerade chips till lägre kostnader. Omformningen skulle hjälpa till att skapa tunna chips för att gå in i exempelvis smartphones, set-top-boxar och TV-apparater, vilket skulle kunna öka intäkterna, säger VD Paul Otellini vid den tiden.

Intel är på väg att starta massproduktion av chips genom att använda Den senaste 32-nanometerprocessen under fjärde kvartalet i år, en uppgradering från den befintliga 45 nm-processen som används för att göra chips som Core-processorer idag. Intel visar de integrationsnivåer som uppnåtts genom att krympa chipsen och prestanda och kraftfördelar som uppnåtts från den avancerade tillverkningsprocessen.

"Med tiden har vi integrerat olika systemfunktioner i vad vi nu förväntar oss av en processor," Smith sa. Till exempel var flytpunkten, cacheminnet och minnet ursprungligen separata systemenheter som slutligen integrerades i processorn. Några nya chips integrerar funktioner som grafik inuti processorn, sa Smith.

Intel kommer att dela ytterligare information om den senaste bärbara chipskoden med namnet Arrandale, som bygger på Westmere-arkitekturen. Arrandale är ett paket med två enheter med en integrerad grafikprocessor som kan förbättra grafikprestandan och använda mindre ström. De nya markerna tillåter varje kärna att köra två trådar samtidigt så att fler uppgifter kan köras samtidigt som de föregångare. De ursprungliga chipsen kommer i dubbla kärnkonfigurationer med 4 MB cache.

Westmere är en processminskning av den befintliga Nehalem-mikroarkitekturen. Nehalem utgör grunden för befintliga Core i5-, Core i7- och Xeon 5500-serverchips som tillverkas med 45-nm-processen.

Chipmakaren kommer också att specificera framtida chips baserat på Atom-arkitekturen för netbooks och mobila enheter. Intel kommer att visa upp system som bygger på den kommande Netbook-plattformen Pine Trail, som inkluderar Atom chips med integrerade grafikprocessorer. Intel kommer också att prata om Moorestown, en chipplattform som riktar sig till enheter som mobila Internet-enheter och smartphones. Moorestown innehåller en processorkod-namngiven Lincroft, som innehåller en 3D-grafikaccelerator, integrerad minneskontroll och andra komponenter på ett enda chip.

Intel kommer också att ge en uppdatering på Larrabee-chipet, vilket har karakteriserats som en grafikprocessor med många x86-kärnor för grafik och högpresterande parallellbehandling. Det har varit en hel del mysterium och spänning kring Larrabee, men Intel har varit snävt om sina detaljer.

De andra meddelandena kommer att innehålla nya quad-core-chips för bärbara datorer med namnet Clarksfield och baserat på Nehalem-mikroarkitekturen.

Intel förväntar sig cirka 5000 deltagare för årets show, ungefär samma som förra året, sa Smith. Under de senaste åren har Intel spridit produktmeddelanden över flera IDF på olika platser, men har minskat antalet visningar, sa han.

"Med den nuvarande ekonomiska situationen har vi bara gjort några affärsbeslut som vi ville fokusera på vår höst IDF i San Francisco och vår vår IDF i Kina, säger Smith.

Otellini förväntas avbryta showen med ett huvudtal. Ett tal från Pat Gelsinger, tidigare Intels CTO, senior vice president och tidigare chefstekniker, har repats från dagordningen. Gelsinger lämnade Intel för att ansluta sig till EMC som president och chef för informationsinfrastrukturprodukter tidigare i veckan.